soc设计书籍（soc设计基础）

本篇目录：

1、memory，fpga和asic中的memory的应用有着很大的不同，fpga中用的是内置的或者是用lut拼起来的。

2、SOC是系统级芯片，ASIC是特殊应用集成电路。SoC也有称片上系统，ASIC即专用集成电路，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，而ASIC是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

3、应用目的不同：ASIC以应用目标为出发点，为了实现某种专用功能的集成电路（结构可大可小）。SOC侧重于芯片的组织形式，侧重于芯片的软/硬件划分。如果应用目标比较复杂，就采用SOC的方式来实现。

1、SoC是System on Chip的缩写，直译是“晶片级系统”，通常简称“片上系统”。因为涉及到“Chip”，SoC身上也会体现出“积体电路”与“晶片”之间的联系和区别，其相关内容包括积体电路的设计、系统集成、晶片设计、生产、封装、测试等等。

2、SoC芯片（System on Chip）又称系统级芯片，片上系统，简单的理解就是把几种不同类型的芯片集成到一块芯片上，比如把CPU、GPU、存储器、蓝牙芯片等集成到一个芯片上。

3、华为手机所使用的 SOC（System on Chip，片上系统）是指将处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存控制器、输入/输出接口、以及其他功能模块（例如基带芯片、Wi-Fi 模块、蓝牙模块等）集成在一块芯片上的系统级解决方案。

4、一般说来，SoC(SystemonChip)称为系统级芯片，也称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

5、系统芯片（英语：System on a Chip，缩写：SoC）是一个将计算机或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路。系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。系统芯片常常应用在嵌入式系统中。

6、SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。

1、电路板维修方法有哪些观察法当我们拿到一块待维修的电路板时，首先对它的外观进行仔细的观察。如果电路板被烧过，那么在给电路板通电前，一定要仔细检查电源电路是否正常，在确保不会引起二次损伤后再通电。

2、要学懂《电工基础》。（正弦交流电的一些计算可以不懂）要学懂《电子技术》要学懂《数字电路》。线路板都是电子元件，电子元件都是低压直流供电，电梯的核心控制电路是CPU，就是一块集成电路芯片。

3、：给电路板通电，在这步中需要注意的是，有些电路板电源并不是单一的，可能需要5V，还会需要正负12V，24V等等，不要把该加的电源漏加了。

1、SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表(netlist)，后端进行物理设计，输出版图(layout)，然后将版图传给芯片厂制造(tapeout)。顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。

2、流程：阅读spec 根据spec，制定testplan 根据testplan，写testcase 搭建验证环境跑仿真并debug 持续跑 RTL regression 持续跑 SDF regression 收集代码/功能覆盖率，并完善testplan和增加testcase。

3、在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个晶片开发周期的50%～80% ，采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。

4、当制程工艺来到5nm，全球的芯片广商竞争越发激烈，强者愈强。目前已发布的采用4nm和5nm制程的芯片设计厂商只有联发科、苹果、高通、三星和华为；而制造企业中，技术最先进的两位玩家台积电和三星，均能生产5nm以下制程的芯片。

内容简介：本课程是在本科课程《模拟电子电路》、《模拟集成电路分析与设计》之后的专业课程。目的是学习模拟集成电路的设计规律和方法，增加设计出电路的可制造性，提高一次性设计成功的可能性。

清华大学电子信息工程专业使用的教材：《电路理论基础》、《模拟电子技术基础》、数字电子技术基础》、《信号与系统分析》、《计算机组成原理》、《 C++语言程序设计》、《数字信号处理教程》。

《电路原理》江光缉版或者刘秀成版《电路原理学习指导》清华版的，俗称红皮书，是一本很厚的红皮书，里面是各章的例题解以及部分习题。例题解答还是很经典的，习题只有答案，没有步骤。

到此，以上就是小编对于soc设计基础的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。