本篇目录：
- 1、芯片制造的介绍
- 2、制作芯片的七个步骤
- 3、初学者学习单片机的书籍
- 4、芯片战争哪个版本最好
芯片制造的介绍
1、芯片制造是通过高端工艺在电路板上刻录了大量的微型三极管。最新工艺的一个三极管估计有10几个纳米大小。计算、控制、存储然后再通过特殊的工艺连接这些三极管的不同级，以构成不同的功能。这些功能包括：计算，控制，存储。
2、芯片制造的材料是半导体材料，如硅、锗等。这些材料需要经过多个步骤的加工和处理，才能成为适合芯片制造的材料。晶圆的制备 晶圆是芯片制造的基础，它是由半导体材料制成的圆形片。
3、芯片制程的28nm、14nm和7nm代表了半导体制造工艺中晶体管栅极的尺寸。栅极尺寸越小，晶体管的集成度越高，芯片上能制造出的晶体管数量也就越多。28nm制程是半导体制造的一个里程碑。
制作芯片的七个步骤
沉积、光刻胶涂覆、光刻、刻蚀、离子注入和封装。《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书，作者是（美国）赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
第八步，流片后对芯片检测，如果芯片功能正常，符合设计要求，OK，让芯片厂大规模生产。
制作流程：半导体材料的准备 芯片制造的材料是半导体材料，如硅、锗等。这些材料需要经过多个步骤的加工和处理，才能成为适合芯片制造的材料。晶圆的制备 晶圆是芯片制造的基础，它是由半导体材料制成的圆形片。
初学者学习单片机的书籍
对于初学者来说，在书店有很多针对8051单片机系列和Z80系列的书籍，因为主要是这两种单片机在国内比较普及。但是这两种单片机其实已经过时了，学习它的目的就是为了学习汇编语言及其结构。
最老祖宗的就是北航的“MSC-51/96单片机的原理和应用”，可它在老了，再去STC单片机网站下点你准备玩的机型的芯片硬件技术说明书。因现又增加了很多新玩意了。
《msp430系列单片机C语言程序设计与开发》北航出版，作者胡大可，一软一硬，两本结合起来看。
本书适合刚刚接触单片机的初学者自学阅读，又可以作为各类院校电子技术相关专业的单片机教材，同时对电子行业的从业技术人员也有很高的参考价值。
王云 51单片机C语言程序设计教程，这本不错，王云的书+视频+开发板，完美配套，学起着就顺心多了，少走很多弯路。
芯片战争哪个版本最好
个月后的 2018年6月，联发科揭晓其首款5G 基带芯片Helio M70， 这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，包括支持SA和NSA网络架构、支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术。
蚀刻优版工艺：图文定稿 蚀刻掩膜打印 打印完成、立即蚀刻 工艺的创新，技术上的突破，蚀刻优版只是通过喷墨印刷将抗腐蚀的墨水打印到材料表面，形成所需的图案，并将墨水固化即可实现蚀刻前的所有工艺。
第一代骁龙7和第二代骁龙7＋都不错。相对于第一代骁龙7，第二代骁龙7＋有了脱胎换骨的变化。
｛命令与征服3：泰伯利亚战争｝，｛命令与征服3：凯恩之怒｝。。｛命令与征服4：泰伯利亚的黎明｝。其中最耐玩的一部当属｛命令征服3：凯恩之怒｝。
问题一：战争之人 哪个版本好玩 有两个不错：战争之人原版（一起刘学的兄弟），还有赤潮。原版可以加mod，而且自带编辑器，赤潮就不行了。mod有的是超级坦克，有的是任务，我上回下了一个现代僵尸mod，感觉不错。
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